电子产品装配与调试项目教程 第2版 课件项目4.pptx

项目4 表面组装元器件识别与焊接;任务4.1 表面组装技术概述;任务4.1 表面组装技术概述;4.1.1 表面组装技术的发展过程;4.1.2表面组装技术的特点;4.1.2表面组装技术的特点;4.1.2 表面安装元器件;2.表面安装元器件SMC;（1）表面安装电阻器;（1）表面安装电阻器;（2）表面安装电容器;3）云母电容器;（3）表面安装电感器;（3）表面安装电感器;3.表面安装元器件SMD;（1）SMD二极管;（2）小外形塑封晶体管（SOT）;（3）SMD集成电路及其封装;（3）SMD集成电路及其封装;（3）SMD集成电路及其封装;任务4.2 表面组装元器件的手工焊接4.2.1 一般SMC/SMD元器件的手工焊接;1．手工焊接表面组装元器件的常用工具及设备;2.SMC/SMD元器件的手工焊接;4.2.2 SMD集成电路的手工焊接;2.QFP封装集成电路焊接;4.2.3 SMC/SMD元器件的手工拆除;2.用热风工作台拆焊SMC/SMD;2.用热风工作台拆焊SMC/SMD;任务4.3 表面安装元器件的自动焊接4.3.1 表面安装材料;1．黏合剂;2．焊锡膏;3．助焊剂和清洗剂;4.3.2 表面安装设备;1．涂布设备;2．贴片设备;贴片设备;贴片设备;3.焊接设备;2）再流焊机的结构;3）再流焊接的过程;4）再流焊工艺的特点;4.3.3 表面安装元器件的自动焊接;（2）双面混装;（3）全表面安装;4.3.4 表面安装的自动焊接工艺;（2）双面均采用锡膏—再流焊工艺;SMT再流焊工艺流程主要步骤;2.点胶—波峰焊工艺;波峰焊工艺关键步骤;3.混合安装工艺;谢谢！