电子产品装配与调试项目教程 第2版 课件 项目7.pptx

项目7 电子产品制作训练 任务7.1 串联型稳压电源制作任务7.2 晶体管放大器的制作任务7.3 OTL功率放大电路的制作 任务7.1 串联型稳压电源的制作 7.1.1 串联型稳压电源电路的装配1.串联型稳压电源电路组成变压器将工频交流电降到合适的交流电压，经整流电路（桥式整流电路）整流后，得到单向脉动的直流电。滤波电路将整流后产生的单向脉动直流电中的脉动成分滤除，送到稳压管稳压电路进行稳压，在负载上将得到稳定的直流电压。 串联型稳压电路原理图整流滤波电路为单相桥式整流滤波，稳压电路由调整管、比较放大电路、取样电路和基准电压四部分组成。取样电路的作用是将输出电压的变化取出，并反馈到比较放大器。比较放大器则将取样回来的电压与基准电压比较放大后，去控制调整管，由调整管调节输出电压，使其得到一个稳定的电压。 2.串联型稳压电源电路的安装1）元器件安装图2）串联型稳压电路元器件 3.串联型稳压电源电路工艺要求（1）元器件的插装、焊接要求①电阻插装焊接。②电位器插装焊接。③电容器插装焊接。④二极管插装焊接。⑤晶体管的成形、插装焊接。⑥接线柱按照图纸要求紧贴电路板安装焊接，注意接线孔应该朝外，方便接线，所有紧固件接线时必须旋紧。 （2）元器件成形的工艺要求①引线成形尺寸应符合安装要求。②凡是有标记的元器件，在引线成形后，其型号、规格、标志符号应该向上、向外，以便目视识别。③引线成形后，元器件不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不出现压痕和裂纹。 4.串联稳压电源电路装配方法和步骤（1）元器件检测（2）元器件插装前预处理、成形①检查元器件引线的可焊性。②元器件引线成形（3）元器件的插装与焊接（4）实物电路 5.串联稳压电源电路焊接质量检查（1）目视检查①是否有错焊、漏焊、虚焊。②有没有连焊，焊点是否有拉尖现象。③焊盘有没有脱落，焊点有没有裂纹。④焊点外形润湿是否良好，焊点表面是不是光亮、圆润。⑤焊点周围是否有残留的焊剂。⑥焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。（2）手触检查用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象。 7.1.2 串联型稳压电源电路调试1.单相桥式整流滤波电路调试（1）要求测试的数据1）输入交流电压的大小、输出电压的大小。2）需要测试的信号有交流输入电压的波形，（2）数据的测量1）正确选择仪器设备2）整流电路测量 2.稳压电路调试（1）要求测试的数据①稳压电路参数的测量。如三极管各级电压的测量，各级的输入、输出电压值及其波形等。②稳压电源输出直流电压可调范围的测量。③电路稳压性能的测量（2）数据测量1）正确选择仪器设备2）稳压电路参数的测量 2.稳压电路调试3）稳压电源输出直流电压可调范围的测量①调节取样电位器RP，用万用表电压挡测量输出电压Uo，并观察数据的变化。②当取样电位器逆时针旋到底，测量输出电压Uo的值。4）电路稳压性能的测量① 纹波电压UW的测试。②使输入交流电压分别为17Ⅴ、15Ⅴ、12Ⅴ，分别测量输出电压UO。③改变负载电阻阻值，测量输出电压。 任务7.2 晶体管放大器的制作 7.2.1 晶体管放大器的装配1.晶体管放大器的组成2.晶体管放大器电路的装配 3.晶体管放大器电路的工艺要求①电阻插装焊接。电阻应排列整齐，电阻的色环方向应该一致。②电位器插装焊接。电位器采用立式安装，应按照图纸要求紧贴电路板安装焊接。③电容器插装焊接。电路中电容有瓷介电容和电解电容，采用直立式安装，并保证元件底面离电路板距离不大于4mm；④晶体管的成形、插装焊接。 4.晶体管放大器电路的装配方法和步骤（1）元器件检测1）在元器件数量准确无误后，用万用表对元器件进行检测，判断质量及好坏。2）元器件插装前预处理、成形3）元器件的插装与焊接4）实物电路 5.晶体管放大器焊接质量检查（1）目视检查①是否有错焊、漏焊、虚焊。②有没有连焊，焊点是否有拉尖现象。③焊盘有没有脱落，焊点有没有裂纹。④焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。⑤焊点周围是否有残留的焊剂。⑥焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。（2）手触检查手触检查指的是在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。 7.2.2 晶体管放大器电路的调试1.要求测试的数据1）晶体管放大器电路静态工作点的测试。2）晶体管放大器电路电压放大倍数的测试。3）观察静态工作点对电压放大倍数的影响。2.数据测量（1）选择仪器设备（2）正确连接仪器设备与测试点（3）测试静态工作点（4）测量电压放大倍数（5）负载对放大倍数的影响（6）观察电路的放大与失真①增大RP，使静态工作点偏低，适当加大输入信号Ui，观察输出波形的失真情况②减小RP，使静态工作点偏高，适当加大输入信号Ui，观察输出波形的失真情况③判断失真类型 任务7.3 OTL功率放大电路的制作 7.3.1 OTL功