电子产品装配与调试项目教程 第2版 教学大纲.docx

《电子产品装配与调试》课程教学大纲 课程名称：电子产品装配与调试 课程类别：专业课 适应专业：电子信息、物联网应用、应用电子等 学时学分：4学时/周，共64学时，4学分 1.课程性质和任务 本课程是电子信息工程技术、物联网应用技术、应用电子技术、机电一体化等专业开设的一门专业课程。它是培养学生掌握电子产品装配与调试的基础知识和基本技能，学以致用。学会编制电子产品生产的工艺文件，能够识别及检测常用电子元器件，使用常用工具装配、焊接电子产品，按照工艺标准和要求完成电子产品整机调试工作；树立在生产过程中组织、协调、控制、监督电子产品的生产管理意识和责任安全、严格质量标准的生产意识，培养严谨务实的分析问题与解决问题能力。 该课程的先修课程是《电路基础》、《模拟电子技术》、《数字电子技术》，后续课程为《单片机技术及应用》、《传感器技术及应用》等。通过该课程学习，使学生掌握与电子产品生产的主要工序相关的操作、工艺技术、质量控制和管理以及质量问题的分析等基础理论知识和实践操作技能等方面的训练，解决电子产品生产过程中容易出错的工艺、技术质量问题和现代电子产品生产工艺、质量过程控制技术，培养学生吃苦耐劳的精神和解决生产实际问题的能力。通过对学生进行电子产品制造工艺的理论和实践一体化教学，使学生掌握必要的电子产品结构的一般基础理论和结构工艺知识，对电子产品的结构和加工工艺有一个完整的概念，增强学生综合应用电子线路知识与结构工艺知识的能力，为学生将来从事本专业相关工作铺路奠基。 2.教学目标 （1）知识目标 1）了解电子产品生产的基本知识，产品生产工艺的含义及其研究范围；掌握电子产品制造过程中的基本要素；理解常用电子元器件的分类和命名；掌握常用电子元器件的选择和使用方法。 2)了解电子产品装配中常用的线材、绝缘材料、焊料、助焊剂、工具与设备的外形、结构、基本性能、使用知识及其选用原则；熟悉电子元器件的装接工艺，掌握元器件引线成形的技术要求和加工方法；掌握各种导线的加工、元器件引线成形的方法。了解锡铅焊接的基本知识；掌握锡铅焊接和拆焊的步骤、方法和焊点的质量检验方法；掌握电子产品的一般调试方法和故障查找及故障处理办法。 3)掌握表面组装技术、表面组装元器件、表面组装印制电路板的概念；了解 SMT元器件的种类和规格，掌握常用贴片元器件的选择和使用；熟悉SMT工艺的元器件组装方式和工艺流程；熟悉手工焊接进行元器件焊接的步骤；熟悉自动装配焊接设备；了解浸焊、波峰焊、回流焊的工作原理和工艺过程；了解表面组装元件焊接的缺陷出现的原因；熟悉再流焊方式进行表面贴装元器件焊接的步骤；掌握电子产品组装与调试方法。了解表面组装元件焊接的缺陷出现的原因。 4）了解焊接种类、特点、连接方式，掌握压接、绕接、螺纹连接的工艺要求和操作方法。熟悉电子产品装配过程、总装特点、内容、要求，掌握电子产品总装和调试的一般工艺流程；熟悉调试过程中故障的查找与排除及调试安全；掌握调试工艺内容及工艺程序；掌握电子产品生产检验的过程和方法。 5）了解安全生产与文明生产的意义，了解安全用电常识；了解静电的产生、危害及防护等有关知识；掌握常用工艺文件的编制和识读方法。 （2）能力目标 1）能识别常见元器件的种类，并能正确说出其名称。能正确识读元器件标注参数，能用万用表对元器件进行正确测量，并评价其质量。 2）能自觉的按照要求规范操作；能说出静电产生的原因及危害；能编写便携装配作业指导书和装配、调试工艺卡。 3）能识读电路原理图和印制电路板图；能用目视法判断识别常见的安装导线、绝缘材料，并能正确说出其名称；能根据使用场合正确选择和合理使用常用电子材料和装配工具；能设计制作印制电路板；能按要求将元器件引线加工成所需形状；能进行电线电缆的端头加工与处理；能使用电烙铁进行通孔插装印制电路板的手工焊接，并对焊接质量进行分析判断；能对电路基板进行调试。 4）能用目测法识别常用贴片元件的类型；能正确选择和使用贴片元件；学会表面组装元件的手动焊接的操作；了解再流焊机操作，能够采用再流焊方式进行表面贴装元器件的焊接；学会鉴别再流焊接表面组装元件的缺陷。 5）学会压接、绕接、穿刺、螺纹连接操作；能编写产品总装的工艺流程、装配工艺文件和产品使用说明书；会进行总装的质量检查；能够进行电子产品整机调试。 （3）思政与素质目标 1）培养学生团队协作能力、人际沟通协调能力和耐心细致、认真负责的工 作作风。 2）培养学生实事求是、严肃认真科学态度与工作作风，具有较强自学能力。 3）培养学生遵规守纪的职业素养；树立安全用电意识和静电防护措施。 4）培养学生工作集中、有韧性、诚实守信的精神和吃苦耐劳精神。 5）培养学生质量意识、环保意识、经济意识；自我评价和评价他人的能力。 3.教学内容与要求 项目名称 任务 教学要求 教学重点、