电路板焊接结构及电路板.pdfVIP

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  • 2023-08-24 发布于四川
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本实用新型涉及服务器主板技术领域,提供一种电路板焊接结构及电路板,解决现有外置模块结构容易从PCB上脱落及损坏的问题。包括电路板本体、模块结构和散热片,电路板本体上具有用于固定连接模块结构和散热片的连接部,散热片具有固定脚,固定脚伸入模块结构及连接部,使电路板本体、模块结构和散热片焊接固定。本实用新型通过固定脚伸入模块结构及连接部,使得电路板本体、模块结构和散热片三者紧密连接在一起。增加了模块结构与电路板本体连接的牢固性,降低了生产及后续运输过程中模块结构脱落的风险,有效解决现有在生产及后续的运

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219577372 U (45)授权公告日 2023.08.22 (21)申请号 202321150496.1 (22)申请日 2023.05.12 (73)专利权人 深圳市金锐显数码科技有限公司 地

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