一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置.pdfVIP

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2023-08-24 发布于四川
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一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置.pdf

本申请公开了一种集成电路芯片装配、焊接及拆卸的返修装置，其包括机体以及安装在机体上的工作台、工作头和对中机构，工作头位于工作台的正上方；工作台用于对PCB基板进行固定，且用于调节PCB基板的位置；工作头包括加热器和喷头，喷头安装在加热器上，喷头与气源连接，加热器滑移设置在机体上，加热器经驱动在机体上做上下运动，气源释放的气体经加热器加热后从喷头喷出，用于熔化芯片上的焊端，之后，气源产生的负压使得喷头吸取芯片；对中机构可经驱动使其位于工作台与工作头之间，其作用是确定芯片是否与PCB基板对准。本申请

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219577429 U (45)授权公告日 2023.08.22 (21)申请号 202321157454.0 (22)申请日 2023.05.15 (73)专利权人上海现代科技发展有限公司地址

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