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一种可扩展的量子芯片封装盒结构,封装盒结构包括:底座,其上设置有凸台;PCB板,位于所述底座的凸台之上,用于放置量子芯片;上盖,对应所述底座的凸台位置设置有凹槽,该凹槽的深度满足在所述底座上放置PCB板之后与所述上盖紧密贴合;以及二维孔阵列,设置于底座和上盖中的至少一个之上,垂直于PCB板所在平面,并与PCB板的信号层电性连接,用于安装信号连接器接头。在垂直于PCB板的方向上实现信号连接器的安装与焊接,采用的二维孔阵列具有可扩展的优良性质,连接方式高效且便于扩展,具有可扩展的高密度接线,实现了高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210200684 U
(45)授权公告日
2020.03.27
(21)申请号 20192
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