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本实用新型提供一种烧结装置及半导体激光器制造系统，涉及半导体技术领域，烧结装置包括烧结组件和冷却组件；烧结组件用于烧结工件和壳体；冷却组件包括冷却件和供液机构；冷却件内具有冷却腔体，冷却腔体包括冷却腔体进口和冷却腔体出口，冷却腔体进口和冷却腔体出口分别与冷却件贯穿设置；供液机构的出口与冷却腔体进口连接，供液机构的进口与冷却腔体的出口连接，供液机构用于提供冷却液体。可以在较短的时间内，将夹具和壳体的温度降低至20℃作用，随后操作人员再拆除夹具，能够防止操作人员烫伤。并且，由于夹具和壳体能够在较短的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219576193 U
(45)授权公告日 2023.08.22
(21)申请号 202320831474.5
(22)申请日 2023.04.13
(73)专利权人 度亘光电科技 （南通）有限公司
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