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本实用新型公开了一种带有树脂的半导体引线框，包括主线框、导块、引圆、竖向引线、横向引线、外引脚、铆点孔、地脚、安脚、焊口和树脂外框，该带有树脂的半导体引线框通过优化设置了整体，树脂外框增强了整体传导作用，安脚安装于焊口上便于半导体引线框的安装性能，弯曲式的设计利于适应不同的安装需求，内引脚的末端向散热片方向弯曲，导块所在的平面与引线金属片所在的平面平行，在保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定的情况下，就可降低整体厚度，最外侧的那根内引脚与地脚一体成形，可省去最外侧的内引脚与芯片之间连接，不仅提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210200714 U
(45)授权公告日
2020.03.27
(21)申请号 20192
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