1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种芯片生产多层放置盒.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约6.41千字
  • 约 8页
  • 2023-08-25 发布于四川
  • 举报

一种芯片生产多层放置盒.pdf

    本实用新型公开了一种芯片生产多层放置盒，包括箱体，所述箱体的一侧内壁上焊接有多个固定板，所述箱体的一侧内壁上通过螺栓固定有湿度传感器，所述箱体远离固定板的一侧内壁靠近底部的位置通过螺栓固定有热风扇，且箱体底部内壁靠近热风扇的位置焊接有挡板，所述箱体的一侧外壁上通过螺栓固定有控制箱，且控制箱的底部内壁上通过螺栓固定有处理器。本实用新型利用热风扇干燥箱体内部，从而保证内部芯片的正常存储，避免芯片受潮，保证产品的质量，避免芯片移动，芯片置于卡槽内，矩形槽方便拿取和放下，垫板使芯片与卡槽存在一定空隙，方

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210213448 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >