半导体行业月度深度跟踪：海内外公司二季度表现分化，部分消费类下游望触底回暖.docxVIP

5、销售端：23M5 全球半导体月度销售额同比跌幅略微收窄，环比有持续复苏态势。SIA 表示 23M5 全球半导体销售额为 407.4 亿美元，同比-21.1%/ 环比+1.7%，同步跌幅略微收窄（23M4 同比-21.54%），环比持续提升 （23M4 环比+0.30%）。国际机构预测 2023 年全球半导体收入预计将下降超过 10%，Gartner 和 SEMI 分别预计 2024 年全球同比+19%和+9%。 产业链跟踪：对 H2 部分公司展望逐步趋于乐观，关注下半年复苏节奏。 1、设计/IDM：需求疲软或逐步见底，关注复苏和景气赛道的边际提升。 处理器：PC 和手机 H2 或望逐步温和转暖，关注下半年景气趋势和产品创新。PC 链芯片厂商英特尔和 AMD 预计 23H2 PC 市场望逐步转暖，英特尔预计 23H2 CPU TAM 同比降幅降低，AMD 预计 H2 PC 市场将逐季增 长。手机 SoC 厂商高通和联发科预计 H2 手机市场望触底回升，高通维持2023 年手机销量同比下降个位数百分点预测，预计 Q3 安卓手机收入环比持平，和 Meta/微软等合作加速边缘 AI 落地，联发科预计未来手机需求不会更差，市场将温和增长。国内 SoC 公司 Q2 业绩普遍环比增长，恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游补库需求；晶晨库存自 Q1 开始回落，受益于国内运营商招标拉货和海外市场需