NIKON工艺分析和总结.docx

NIKON 工艺 一、 对位概述 对光刻而言，其最重要的工艺控制项有两个，其一是条宽控制，其二是对位控制。随着产品特征尺寸的越来越小，条宽和对位控制的要求也越来越高。目前0.5um 的产品，条宽的要求一般是不超过中心值的 10%，即条宽在 0.5±0.05um 之间变化；对位则根据不同的层次有不同的要求，一般而言，在多晶和孔光刻时对位的要求最高，特别是在孔光刻时，由于孔分为有源区和多晶上的孔，对位的要求更高，部分产品多晶上孔的对位偏差甚至要求小于 0.14um。 在现在的 IC 电路制造过程中，一个完整的芯片一般都要经过十几到二十几次的光刻，在这么多次光刻中，除了第一次光刻以外，其余层次的光刻在曝光前都要将该层次的图形与以前层次留下的图形对准。对位的过程存在于上版和圆片曝光的过程中，其目的是将光刻版上的图形最大精度的覆盖到圆片上已存在的图形上。它包括了以下几部分：光刻版对位系统、圆片对位系统（又包括 LSA、FIA 等）。对于 NIKON 的步进重复曝光机（Step Repeat）而言，对位其实也就是定位，它实际上不是用圆片上的图形与掩膜版上的图形直接对准来对位的，而是彼此独立的， 即，确定掩膜版的位置是一个独立的过程，确定圆片的位置又是另一个独立的过 程。它的对位原理是，在曝光台上有一基准标记，可以把它看作是定位用坐标系的原点，所有其它的位置都相对该点来确定的。分别将掩膜版和圆片与该基准标记对准就可确定它们的位置。在确定了两者的位置后，掩膜版上的图形转移到圆片上就是对准的。 光刻版对位系统略。 圆片对位系统 圆片对位系统中，根据特定的应用或为解决依赖于圆片工艺（如铝层）而产生的对位错误，发展了各种各样对位系统：LSA、LIA、FIA。这里先作一个比较： 这三种方式的最大差异是处理对位过程中遇到问题的侧重点不同，特别是在铝上， 高温溅射的铝在填充对位标记的台阶时，由于铝表面构造粗糙和铝对对位标记的填充不对称等原因，对位的精度往往要比其它层次差很多。铝表面的粗糙可归因于金属晶粒太大，较大的铝结晶可以干扰到 LSA 对位标记的衍射作用，使识别信号无法跟噪音信号分开；铝工艺步骤中的阴影可导致对位标记的形貌变形，产生不对称的对位标记，不同的阴影会对对位产生不同的影响，于是，随机的对位错误使出现 了。这种对位的错误在表现上常常是从圆片的中心按一定比例关系呈辐射状向圆片边缘形成的。这三种对位方式各有侧重的解决了上述问题。 目前我公司光刻的曝光设备上，用到的圆片对位方式只有两种，分别为LSA、FIA，这是它们对对位标记的形貌的要求： 一、 LSA 方式1、 概要 LSA 是 Laser Step Alignment 的缩写，它是一个暗场下的衍射光或散射光的侦测系统。对位激光光束相干性的特点，决定了这种对位系统的高灵敏度及高识别能力，它适合于大多数的层次。但在铝层，在结晶颗粒比较大的时候，精确性会受到限制。在 EGA （增强全局对位）对位技术里，虽然这种结晶颗粒产生的随机错误的影响可随对位点的数量增加而得到一定的改善；但由于激光束的相干性是固有的，因此，对位标记的非对称性引起的对位错误在 EGA 中是得不到改善的。 在每一个 LSA 标记进行对位时，模拟信号被不断的转换成数字信号，同时Stage 干涉仪以一定的采样频率（每 0.01um 一次）将数字信号及 Stage 的坐标同步储存在存储器中。该过程将不断重复，直至读完一个完整的信号波型。存储起来的这些信息将由高速的数字信号处理器（DSP）进行处理，计算出每一个对位标记的坐标。 2、 LSA 测量原理及方法 由 He-Ne 激光器发出的激光被分光镜分割成 X、Y 方向分开的狭长的两束光斑，每束光经安装在光刻版下方的反光镜所折射，穿过透镜照到圆片上。 当激光照射到如上图所示的光栅形状的 LSA 标记上时，在标记的侧壁处，将发生衍射和散射。衍射光和散射光将沿原入射光的光路返回，在返回的路上，部分光被分光镜反射到传感器上。 在每个 BLOCK 内，X、Y 方向的对位标记彼此独立，因此，传感器在记录标记X、Y 方向的位置时也是由彼此独立的 X、Y 方向分开的两束光斑来独立完成的。 当激光在 LSA 对位标记上发生衍射时，零级光被滤光镜过滤掉，因此，传感器实际上只是根据次极光波的光强进行光电转换，得到电信号。 当 Stage 在对位移动时，对位标记衍射和散射的光会与入射光的光斑位置相关联，这些光在转换到数字信号时会得到一个单峰信号，根据这个信号，衍射和散 射的位置便会由固定在 Stage 上的激光干涉仪记录下来，这样，对位标记的位置便可准确确定下来。 上述的对位信号在由自动增益控制（AGC）电路增益之前，是被缓冲在前置放大器里的，在这里，原始信号将进行最佳的偏移量、增益的调整。 我们可以通过调整前置