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大功率晶体管的封装载芯板及其封装结构.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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大功率晶体管的封装载芯板及其封装结构.pdf

    本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种大功率晶体管的封装载芯板及其封装结构。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本大功率晶体管的封装载芯板包括板体，在板体其中一表面中心区域压铸成型有圆形凸起，在圆形凸起远离板体的一表面压铸成型有芯片承载凸起，在圆形凸起上设有两个引脚插入孔，引脚插入孔的一端贯穿板体，在芯片承载凸起的侧部压铸成型有与引脚插入孔的另一端一一连通的弧形口，在板体设有圆形凸起的一表面还开设有位于圆形凸起外侧的圆环凹槽。它具有可以防止错位加工和结构更加稳定的优点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210224003 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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