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本实用新型公开了一种芯片剥离装置及其顶针帽。顶针帽包括主体和气密部件：主体的上表面具有用于顶针通过的通孔；气密部件包括环形安装部和环形贴合面，环形安装部连接主体，环形贴合面位于气密部件的顶部，当环形贴合面贴合于承载芯片的蓝膜下表面后，主体、气密部件与蓝膜围成的空间为封闭空间，通孔与真空泵的进气口连通以便抽取封闭空间内的空气。本实用新型通过在顶针帽主体上增加气密部件，使得顶针顶起蓝膜的过程中，主体、气密部件和蓝膜能够维持封闭空间，减小顶针帽周围的空气流入，对蓝膜形成更好的吸附效果，有利于芯片剥离，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219591355 U
(45)授权公告日 2023.08.25
(21)申请号 202320785709.1
(22)申请日 2023.04.11
(73)专利权人 星科金朋半导体(江阴)有限公司
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