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本发明属于复合材料技术领域，具体涉及一种低介电性能轻质复合材料及其制备方法。该低介电性能轻质复合材料由预浸料压制而成；所述预浸料包括强化纤维和基体树脂，所述强化纤维为热致液晶聚芳酯纤维；所述基体树脂包括空心玻璃微珠和氰酸酯树脂。该低介电性能轻质复合材料具有密度低、介电常数和介电损耗低、韧性好、抗冲击、吸水率低的优点，适用于飞机隐身结构、高性能雷达罩结构、印刷电路板用材料。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116640444 A
(43)申请公布日 2023.08.25
(21)申请号 202310767725.2
(22)申请日 2023.06.27
(71)申请人 北京霜辰月科技有
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