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- 2023-08-26 发布于四川
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一种半导体封装一体机的自动上料机构，包括抓料组件、支架搁持组件、主座和支架升降组件，所述支架搁持组件设在主座上，所述抓料组件设在支架搁持组件上，所述支架升降组件设在主座的远离支架搁持组件的一侧，所述支架升降组件将位于所述主座内的支架向上推，送到抓料组件的第一预定位置，所述抓料组件抓取最上一个支架，并将支架转移到支架搁持组件的轨道机构上,支架搁持组件的推送机构将支架推到第二预定位置。本实用新型具有减少上下料时间，节约人工成本等优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210223981 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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