一种可以控制芯片角度和深度的自由空间隔离器装配工装.pdfVIP

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2023-08-26 发布于四川
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一种可以控制芯片角度和深度的自由空间隔离器装配工装.pdf

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本实用新型公开了一种可以控制芯片角度和深度的自由空间隔离器装配工装，包括铁板，所述铁板顶部均布有若干个凸台，凸台顶部均粘贴有耐高温双面胶带层；所述凸台的顶面为斜面，且斜角与隔离器芯的端面斜角一致。本实用新型可以通过改变凸台斜面的角度，从而实现精确的角度控制，解决此类自由空间隔离器角度难于控制的难题；可以通过改变凸台的高度，使得隔离器芯到磁环端面的距离也可以变得可控，对于产品稳定性有很大的提升；使得自由空间隔离器的装配工艺过程更简单，成本更低；且胶水的量相对稳定，能得到稳定可靠的剪切力数值。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219582733 U (45)授权公告日 2023.08.25 (21)申请号 202320521677.4 (22)申请日 2023.03.17 (73)专利权人江西天孚科技有限公司地址 3