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一种集成芯片及其集成框架.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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一种集成芯片及其集成框架.pdf

    本实用新型公开了一种集成芯片及其集成框架，其中，所述集成框架包括若干基岛，所述基岛的中部设置有用于装贴芯片的贴片区，所述基岛一侧设置有引脚，所述基岛与引脚相连，相邻的贴片区之间通过键合丝两两相连。通过将基岛与引脚相连，使该集成框架无需用传统的方法对基岛上的芯片和引脚之间进行连线，只需要将芯片装贴于基岛的贴片区就可以实现集成芯片的功能，这种连接方式大大缩短了两相邻的贴片区之间键合丝的长度，减少塑封后的冲丝现象导致产品短路，提高产品良率。此外，本实用新型结构简单、布局合理，大大降低了产品的不良率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210224022 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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