1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种硅基扇出型晶圆级封装结构.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约8.31千字
  • 约 10页
  • 2023-08-26 发布于四川
  • 举报

一种硅基扇出型晶圆级封装结构.pdf

    本实用新型公开一种硅基扇出型晶圆级封装结构，属于集成电路封装领域。所述硅基扇出型晶圆级封装结构包括硅基，其第一面刻蚀有散热通道，散热通道上沉积有截止层；所述硅基的第二面刻蚀有凹槽并埋入芯片；所述芯片的焊盘通过第一层布线和微凸点与n层布线连接；所述n层布线连接有最后一层布线，所述最后一层布线上制作有阻焊层和凸点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210224007 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >