一种半导体设备用布线基板.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体设备用布线基板,包括安装结构,安装结构的一侧连接有循环散热层,循环散热层远离安装结构的一侧连接有风冷散热层,安装结构的一侧上边沿上连接有防护结构,安装结构相互远离的两侧底部边沿上固定连接有安装板,本实用新型所达到的有益效果是:通过联通孔使布线区与循环散热层相互联通,通过循环泵能够实现循环水冷的效果,在循环水管内填充有冷却用水,循环散热层的底板为网孔结构,过风扇对循环散热层吹风,以此将循环散热层内的通过联通孔冷空气吹到安装结构内,以此对布线区进行散热,在盖板的中间位置上开

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210224019 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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