原创力文档- 3
- 0
- 约1.06万字
- 约 11页
- 2023-08-26 发布于四川
- 举报
本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种研磨垫修整装置。所述研磨垫修整装置包括：第一修整盘，用于修整一研磨垫；第二修整盘，用于修整所述研磨垫，且环绕所述第一修整盘的外周设置；驱动结构，连接所述第一修整盘和所述第二修整盘，用于分别控制所述第一修整盘与所述研磨垫是否接触以及所述第二修整盘与所述研磨垫是否接触。本实用新型提高了研磨垫修整装置的修整性能，改善了对研磨垫的修整效果，最终实现对晶圆质量的提高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210210001 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
文档评论（0）