SoC设计内容和SoC设计流程总结.pdfVIP

SoC设计内容和SoC设计流程总结 ⼀、SoC设计内容 1.1 总线设计 总线结构及互连设计直接影响芯⽚总体性能发挥，选⽤成熟的总线架构有利于SoC整体性能提升。对于系列化或综合性能要求⾼的SoC设 计，就需要深⼊进⾏系统架构研究和优化，将总线频率和带宽提升到更⾼⽔平。⽬前SoC总线主要分成IP授权和开源两⼤类，主流商⽤总线 选⽤ARM的AMBA系列、⽚上⽹络NoC总线、wishbone总线等。构建深度优化的总线架构，有利于SoC系统的性能提升，解决总线瓶颈 让SoC芯⽚更具竞争⼒。 1.2 IP核复⽤技术 IP核指可以重复使⽤的、经过验证的拥有知识产权的电路模块，⼀般分为硬核、软核和固核三种。IP硬核是指经过预先布局、并对尺⼨和功 耗进⾏优化的、不能由设计者修改的电路模块，硬核提供的为掩膜；IP软核是指由VHDL/Verilog等硬件描述语⾔写出来的电路代码，与具 体的⼯艺⽆关，可基于软核进⾏电路修改和⼯艺调整 ；固核是指由RTL描述和可综合⽹表⽂件描述的电路模块，可基于⽹表完成后续⼯艺调 整和修改。 IP核复⽤是指利⽤成熟的IP核进⾏芯⽚设计，采⽤已有的功能模块，可⼤⼤减轻设计者的⼯作量并减少设计风险，同时缩短设计周期，快速 迭代芯⽚产品，提供系统性能。IP核复⽤必须有很好的兼容性和可移植性，必须提供标准的接⼝以达