Rework返工说明完整版.pptx

Rework说明主编：熊涛涛日期：2012-2-7 概述在SMD制程中，由于多种原因，致使总有一些不良产生，如空焊、短路、反向等，所以难免会有维修产生。产品不同的零件包括SMD元件的返修.如贴片电阻、贴片电容、QFN等等。 元件错误安装的认识* 错件。 元器件没有安装到规定的焊盘上。 极性元器件安装反向。 多引脚元器件安装方位不正确。 短路短路：元件损坏，例如设备绝缘材料老化，设计、制造、安装、维护不良等造成的设备缺陷发展成为短路。　 空焊假焊空焊假焊立碑氧化产生的主要原因：1.焊锡质量差； 2.助焊剂的还原性不良或用量不够； 3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢； 4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层； 5.焊接时间太长或太短，掌握得不好； 6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接受热不均均匀导制立碑； 7.元器件引脚氧化。 操作警告选用的烙铁头的温度不能超过3850C,烙铁嘴接触焊盘的持续时间不能超过4秒.烙铁或者热风枪的最高温度不应超过4260C.烙铁嘴接触的持续时间不能超过4秒.SMD元件的执锡操作,锡线的应选用0.5mm或更小尺寸的锡线或者带助焊剂的锡线都可以选用.. 任何的SMT小料最多返工五次，并保证焊盘完好及功能完好。 返修的基本步骤加锡:当一个焊点开路或者少锡时,需要在此焊点加锡.短路：当一个焊点多锡或者短路,需要将多余的锡用吸锡线吸出去.锡球:当一个焊点润湿不良、有孔、颗粒等缺陷时需要用烙铁重新焊接。 所有的SMT物料需用镊子及热风工具来返修. 返修的基本步骤引脚在元件本体下面的元件(例如QFN，SOT,晶振等). 电烙铁和热风枪都可以返修。使用热风枪取下元件的BGA, 使用小钢片印刷锡膏,贴放元件后使用 回流炉进行回流焊接使用小镜片和显微镜检查元件引脚焊接质量所有SMD类型的零件应用热风工具取卸. Profile 板的制作用带真空吸取且具有底部加热器的热风设备用于BGA的拆卸.利用底部加热器将整个板子预热至1200C-1500C.预热温度的高低还要视板上的热敏感元件而定.温度曲线的最高温度在2000C~2200C之间,并在此温度区间保持足够的时间以确保所有焊点都处在回流状态以便真空吸取.板子的最高温度限制在2450C以内除非有明确的可靠性测试证明否则相邻的BGA/SOT/QFN的温度必须在回流温度以下相邻的热敏感元件的温度必须限制在限定温度以下 温度的控制拆及装料都需要有温度曲线.当使用热风机器来做温度曲线时QFN及BGA应当对下列点的温度进行监控.BGA 中心点的温度.BGA角上点的温度.临近BGA最近一个焊点的温度.最近元件本体的温度.(如果是热敏感元件的话)板子本身的温度.(没有有顶部加热器加热到的区域)如果返修中的元件的本体或者晶片对温度敏感的话就必须有一个感温线加到合适的位置监控温度. 返修工具焊接加热工具包括：电烙铁 热风抢 回流炉焊接材料包括：焊锡丝 锡膏 锡球 助焊膏 助焊济 清洁工具包括：吸锡线 镊子 静电刷 棉花棒 酒精 谢谢