一种用于芯片封装的无尘车间.pdfVIP

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2023-08-28 发布于四川
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一种用于芯片封装的无尘车间.pdf

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本实用新型公开了一种用于芯片封装的无尘车间，涉及无尘净化设备技术领域，解决了现有无尘车间中的通风过滤层清洁不方便的问题，本实用新型包括无尘车间的墙体，墙体上嵌设有方形的进风管，进风管中设置有过滤层，过滤层两侧均设置有密封百叶窗，两个密封百叶窗以及过滤层将进风管内部从左至右依次分别回风室、除尘室以及进风室，回风室左侧为无尘车间内部，进风管顶部设置有连通回风室与进风室的弯管，进风管底部设置有与除尘室对应的排尘管，进风管内设置有用于弯管两端管口以及排尘管管口启闭的开关机构。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210229455 U (45)授权公告日 2020.04.03 (21)申请号 20192