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- 2023-08-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种换热器芯片及换热器,该换热器芯片包括芯片本体和储存件,所述储存件成型在所述芯片本体的边缘,在芯片本体焊接前用于储存焊料;该换热器包括上述换热器芯片,每个所述换热器芯片的储存件与相邻的所述换热器芯片的芯片本体之间形成容纳槽,以储存焊料。该换热器在制作时通过一次刷焊膏,焊料储存在容纳槽中,焊接时盛放于容纳槽内的焊膏通过毛细作用进入相邻两个芯片的焊缝,实现相邻两个芯片的焊接,从而完成换热器主体的焊接,制作效率高,适合批量生产。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210268336 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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