芯片命名规则要点课件.pptVIP

芯片命名规则报告人： 康淑霞报告日期：2005年11月21日 注意? 几乎所有公司的芯片都有自己的命名规则，但基本遵循一定的命名规则? 芯片所标注的信息大体包括：1）公司名称或商标2）器件类型3）序列号/功能4）字母后缀例如：Examples 几种常见的封装之DIPDIP封装（Double In-line Package ）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。DIP又分为窄体DIP和宽体DIP 几种常见封装之PLCCPLCC封装（Plastic Leaded Chip Ca