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印制线路板及固态硬盘.pdfVIP

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  • 2023-08-29 发布于四川
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印制线路板及固态硬盘.pdf

    本实用新型提供一种印制线路板及固态硬盘，旨在在一块印制线路板上同时提供TSOP封装和BGA封装选择，并降低设计工作量和生产库存。所述印制线路板包括基板，所述基板上设置有主控芯片封装区、第一flash芯片封装区和第二flash芯片封装区，所述第一flash芯片封装区为TSOP封装，所述第二flash芯片封装区为BGA封装，所述第一flash芯片封装区与所述第二flash芯片封装区相互叠加设置。所述固态硬盘包括所述印制电路板。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210245074 U (45)授权公告日 2020.04.03 (21)申请号 20192

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