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CSP包装修复机.pdfVIP

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  • 2023-08-29 发布于四川
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CSP包装修复机.pdf

    本实用新型涉及CSP包装设备领域，公开了一种CSP包装修复机，包括底座、电控箱和封装装置；所述电控箱和封装装置安装在底座上；所述封装装置包括封装支架和加热器；所述封装支架安装在底座上；所述封装支架上设置有用于带动加热器上下运动的气缸；所述加热器通过加热器安装块与气缸连接；所述加热器与电控箱电性连接。将待包装的产品放置在封装支架上，将需要重新包装的部分移动至加热器下方，通过气缸驱动加热器下压，利用加热器的热量使得盖带和载带重新粘合在一起，实现包装的区域性修复。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210258944 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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