CESA-2021-3-006《小芯片接口总线技术要求》团体标准（征求意见稿）编制说明.pdfVIP

中国电子工业标准化技术协会 一、工作简况 1、项目来源和工作单位 2021年中国电子技术标准化研究院启动了团体标准《服务器固态盘应用性能 测试方法》的研制工作，该标准由中国电子工业标准化技术协会下达立项通知， 立项号CESA-2021-3-006。任务下发后，由中国电子技术标准化研究院牵头，起 草单位包括中国电子技术标准化研究院、中国科学院计算技术研究所、无锡众星 微系统技术有限公司等。归口单位为中国电子工业标准化技术协会和中国电子技 术标准化研究院。 2、主要工作过程： （一）标准预研 为保证小芯片之间相互连接和通信的互操作性，规范典型应用业务场景的小 芯片接口总线的技术要求，为各种典型芯片的小芯片接口总线设计提供依据， 2021年4月由中国电子技术标准化研究院牵头，联合产业链参与单位对CPU、GPU、 人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片的共性需求进行了调研和分析，初步 确定了制定小芯片接口总线技术要求的标准方案。 （二）标准立项 2021年5月，标准牵头单位中国电子技术标准化研究院和中国科学院计算技 术研究所，联合龙芯、海光、众星微公司、盛科公司、锐杰微公司和牛芯半导体 在中国电子工业标准化技术协会内申请立项，并通过评审，成为协会正式标准制 定项目。 （三）标准编制过程 2021年5-12月，标准编制组组织参编单位启动第一轮标准编制工作。 2021年5月14号标准工作组会议，海光公司林江、新华三半导体任从飞和云 天励飞公司孙刘洋分别介绍了CPU、网络芯片和AI芯片Chip-let的应用场景和需 求。 2021年5月27号东莞面对面标准工作组会议，阿里巴巴、牛芯半导体、锐杰 微公司、芯动科技、无锡众星微分别介绍了各自对小芯片应用场景的理解和构想； 中国电子工业标准化技术协会 标准工作组技术组长李永耀介绍了小芯片标准整体架构的构想，并组织就 Chip-let芯片架构标准的场景范围、协议层次、技术路线（并行/串行）、 Formfactor和标准开发节奏等事项初步达成一致。会议一致决定后续开展应用场 景和封装形式调查，形成Chip-let芯片架构标准范围草案。 2021年6月11号标准工作组会议，工作组技术组长李永耀介绍了《小芯片接 口总线技术要求》0.3版本草案初稿，全体成员进行了充分交流和探讨：目前的 标准草案主要的内容有了也可以讨论的基础，但是细化的技术规格需要继续讨论 明确。需要各个成员单位积极提交技术提案和参与讨论；建议考虑增加MAC层相 关的内容；关于测试相关的内容，在标准的各个章节技术规格制定时需要考虑可 测试性并进行必要的描述；后续单独制定一个配套的测试标准，更好的指导测试 验证工作。 2021年6月25号标准工作组会议，集体讨论了小芯片接口总线技术草案，并 针对各个章节进行了初步的分工建议。海光梁岩介绍了海光CPU Chip-let互连信 道电气特性 2021年7月9号标准工作组会议，牛芯半导体何鑫介绍了串行接口电气特性建 议；新华三半导体丁同浩介绍了先进封装技术；山东云海国创云计算装备产业创 新中心有限公司展永政介绍了体系架构及逻辑功能构想。 2021年7月23号标准工作组会议，云海国创介绍了小芯片接口总线技术要求 标准体系架构和逻辑功能上面的一些建议。新华三丁同浩介绍了新华三半导体先 进封装技术的进展和无源通道的基本特性。天数智芯刘璐平介绍了GPGPU 小芯片 接口总线应用场景和需求。芯动科技曾令刚和牛芯半导体何鑫分别提出了电气参 数要求的建议，大家进行了集体讨论。 2021年8月6号标准工作组会议，海光梁岩介绍了CPU小芯片无源通道特性并 提供S参数模型文件；云海国创展永政介绍了各种常用编码及实现方式。 2021年9月3号标准工作组会议，芯动曾令刚提出了并行接口实现方案的电气 要求建议，大家进行了集体讨论。 2021年11月5号标准工作组会议，海光林江和云天励飞孙刘洋分别详细介绍 了各自公司对小芯片接口总线的详细技术需求，可以作为进一步细化完善逻辑层 和电气层技术指标要求的参考输入。 中国电子工业标准化技术协会 2021年11月12号标准工作组会议，廖京补充介绍了新华三封装需求，封装形 式为CoWoS和MCM ，同时兼顾CoWoS封装和MCM封装两种形式。晶源芯方葛 崇祜介绍了当前Chip-let标准封装章节进度及目前各单位封装需求形式汇总，主 要为MCM 、INFO和CoWoS 。会议上讨