原创力文档- 2
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- 2023-08-29 发布于四川
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一种引线焊接工具，用于半导体封装。所述引线焊接工具具有一焊接嘴部，所述焊接嘴部具有一用于将引线抵靠在一焊接平面上的尾部，其中，所述焊接嘴部在所述尾部具有一延长的凹槽，所述凹槽的部分表面与所述引线接触。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210254819 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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