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本发明公开了一种高电子迁移率晶体管及制备方法,其中,制备方法包括:在预制器件的沟道层上方生成第一预设厚度的第一势垒层;所述预制器件包括衬底和设置在所述衬底一侧的所述沟道层;根据目标晶体管的预设器件参数确定目标栅极凹陷在所述第一势垒层的位置信息;在所述第一势垒层的所述位置信息对应的区域上沉积第二预设厚度的光刻胶;在沉积所述光刻胶后,在所述第一势垒层上方依次生成第三预设厚度的第二势垒层和第四预设厚度的氧化层;清除所述光刻胶,得到具有栅极凹陷的多层结构。上述制备方法能够提高晶体管中栅极凹陷的准确度,从
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116666213 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310525551.9
(22)申请日 2023.05.10
(71)申请人 天狼芯半导体(成都)有限公司
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