1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种UVC LED封装器件及其制备方法.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.11万字
  • 约 10页
  • 2023-08-30 发布于四川
  • 举报

一种UVC LED封装器件及其制备方法.pdf

    一种UVCLED封装器件及其制备方法，属于LED封装结构技术领域，该UVCLED封装器件，包括UVC芯片和封装支架，UVC芯片包括衬底，衬底正面的中部和外周分别设置功能区和隔离区，衬底的背面设置增透层；封装支架与隔离区共融焊接相连，封装支架的中部与功能区压紧接触相连，本发明的有益效果是，本发明采用了全无机封装，整体结构稳定可靠，布置合理，封装成本低，避免了UVC长期照射对器件性能的影响，减少了全反射损失，提高了光线传输效果和封装器件的使用寿命。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113659054 A (43)申请公布日 2021.11.16 (21)申请号 202110925895.X H01L 25/16 (2006.01) (22)申请日 2

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >