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本发明公开了一种塑封芯片侧面点胶固化结构，包括的芯片一焊接设置在线路板一上，芯片二设置在线路板二上开设的点胶孔内，且芯片二的外周侧面通过点胶封层固化连接线路板二，线路板一和线路板二之间通过导电柱连接，在进行塑封生产时，用塑封胶层包裹塑封芯片一、线路板一和导电柱，且用塑封胶层包裹塑封线路板二的外周侧面，可以将小功率的芯片一包裹设置在塑封胶层内，将大功率的芯片二裸露设置在塑封胶层外，从而解决了大功率的芯片二散热性能差的问题，大功率芯片二的电极采用较多的金丝与线路板二电导通焊接，可以避免导通焊接的金丝
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116666369 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310698616.X H01L 21/56 (2006.01)
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