油茶籽的综合开发利用项目可行性研究报告.docx

油茶籽的综合开发利用工程可行性争论报告 油茶籽的综合开发利用工程可行性争论报告 P P 10 油茶籽的综合开发利用工程可行性争论报告 第一章 总论 一、工程背景 1、工程名称： 油茶籽的综合开发利用2、承办单位： 3、工程提出的理由与过程 当今世界材料的进展日月异，特别是电子、通讯等相关领域进展迅猛，对硅材料需求格外旺盛。数十年以来，硅材料行业始终以“提高硅单晶的尺寸和质量”为主要目标，先后生产了 4、5、6、8、12、16、18 英寸硅片。据最的《国家半导体技术 〔ITRS〕》介绍，直径18 英寸硅单晶抛光片是 12 英寸的下一代产品，也是将来22nm线宽的 64G 集成电路的衬底材料。集