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- 2023-08-30 发布于四川
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本实用新型涉及PCB产品测试技术领域，具体涉及一种PCB产品导通测试用装置。采用导通装置对PCB产品上的测试点区域进行预压紧，能够将已经存在FPC边缘翘起的产品展平/压紧，使测试点与导通装置接触完好，便于精确定位测试点，杜绝运送移载时产品损坏；同时PCB产品上的软FPC不会因为运动冲击、机台振动或者产品自身边缘翘起等因素而发生测试点位置移动，保证了测试位置准确性，增大了测试结果稳定性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210270072 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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