原创力文档- 18
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- 2023-08-30 发布于四川
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本实用新型公开了一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有若干封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括电容封装焊盘，所述电容封装焊盘包括焊接区域和阻焊区域，所述焊接区域为腰形，所述阻焊区域为沿所述焊接区域外沿分布的环形。本实用新型增加了焊盘与过孔之间的空间，使得阻容器件的放置数量增大，保证了每一个电源PIN角都有滤波电容，加大了安全间距，提高生产良率，避免了传统方法中通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果，而影响BGA散热效果的缺陷，保证了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210274711 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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