原创力文档- 4
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- 2023-08-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片高压测试装置，包括箱体，所述箱体的顶部转动设置有盖板，所述盖板与箱体的连接处设置有转轴，所述盖板的顶部固定连接有把手，所述盖板的顶部固定连接有连接件，所述连接件的顶部设置有按压球，所述按压球的一端固定连通有气管。本实用新型提供的一种芯片高压测试装置具有，通过转动旋钮，旋钮控制驱动盒内的双向螺杆进行转动，使套设在双向螺杆上的滑块驱动夹板根据芯片的大小进行夹持，因芯片检测的尺寸范围是固定的，可调性不高，不便于对尺寸不同的芯片进行压力测试，而夹板与驱动盒的设置，可以提高芯片检测
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219608641 U
(45)授权公告日 2023.08.29
(21)申请号 202321169969.2
(22)申请日 2023.05.16
(73)专利权人 西安天光测控技术有限公司
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