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- 2023-08-31 发布于四川
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本实用新型提供一种晶圆辅助导向设备,用于半导体制造机台,所述设备包括:辅助环体,所述辅助环体具有供晶圆进出的开口;固定架,固定连接于所述辅助环体上;至少两个辅助定位销,固定连接于所述固定架,所述辅助定位销通过与所述晶圆的边缘接触以将所述晶圆定位于标准位置。本实用新型采用机台外的晶圆辅助导向设备作为晶圆定位以及抽真空的辅助工具,替代了半导体制造机台上原始固定的定位销,在对位结束后,将所述晶圆辅助导向设备整体移除,可以避免晶圆因与定位销接触加热时,由于热膨胀而造成定位销压迫晶圆,导致晶圆损坏或破裂的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210272297 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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