用于集成电路中散热板及盖板生产的新型脱膜槽.pdfVIP

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  • 2023-08-31 发布于四川
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用于集成电路中散热板及盖板生产的新型脱膜槽.pdf

本实用新型涉及一种用于集成电路中散热板及盖板生产的新型脱膜槽,包括壳体和脱膜槽,所述脱膜槽的两个侧壁与所述壳体的内部固定连接,所述脱膜槽上半部分的外壁上设置加热管,所述壳体上设置出料口,所述出料口与脱膜槽连接,其中,所述脱膜槽下端为收口结构,所述脱膜槽中部设置倾斜坡体,所述倾斜坡体的底部设置开口,所述开口与出料管道连接,所述出料管道与出料口连接。本实用新型提供的用于集成电路中散热板及盖板生产的新型脱膜槽,通过在脱膜槽下端设置倾斜坡体并且缩小开口,再通过将L型的出料管道与开口连接,使得脱膜后的油墨

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210272262 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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