IPC-J-STD-001D手工焊接标准培训教材ppt课件.pptxVIP

IPC焊接培训教材;目 录;20—30cm;.;基板手持的方法;.;烙铁头选择1;形状 焊接元件的种类 不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及细之烙铁头。 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。;烙铁头使用实例;清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.;烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作. 烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.;焊锡作业结束后烙铁头必须预热.;铜箔;焊锡丝的选择;清洗板;焊接作业7种不良习惯;7种不良焊接习惯(一);7种不良焊接习惯(二);.;元器件的焊接检验要求;1零件排列：;2零件排列：;3立式零件腳絕緣體與高度.：;4立式零件傾斜：;5臥式零件高度：;6功率晶體：;7振盪器：;8連接器：;9IC：;10直立式排針：;11橫臥式排針：;12排針沾錫.：;13剪腳：;14零件腳長度：;15吃錫性：;16吃錫性：;17吃錫性：;18吃錫性：;19貫穿孔：;20冷焊,錫珠,錫橋.：;21錫尖,錫柱：;22錫洞,針孔,爆孔：;23PC板板邊(角)修補：;24PTH焊墊修復：;25PTH線路修復：;26防焊漆的修復：;最好的 平滑光亮的錫墊及金屬端面. 焊點無針孔. 焊點收束面呈內凹狀.;最好的 平滑光亮的錫墊及金屬端面.. 焊點無針孔. 焊點收束面呈內凹狀.;3晶片型鉭質電容器焊點：;4QFP(鷗翼型)腳焊點：;5(PLCC)J型腳焊點：;6PLCC焊點外觀：;.;8圓柱狀零件擺設：;9無引線晶片零件腳擺設：;10QFP零件腳擺設：;11SOIC零件腳擺設：;12 SOIC零件腳擺設：;13(PLCC)J型腳零件擺設：;14點膠範圍(晶片型電阻,電容)：;15零件損壞(晶片型電阻)：;16零件損壞(圓柱狀二極體)：;17金屬層流失(晶片型電容)：;18損壞或錯誤之維修：;IPC J-STD-001D产品分级及要求;（1）、剥线 1、热剥除而导致的绝缘皮变色是可以接受的，但是“烧焦”是不可以接受的。 2、化学方法剥皮只适用于“单股导线”。 3、线股散开不可超过绝缘皮的外直径，单根导线损伤的股数不可超过下表规定。;（2）、多股导线上锡 1、以下2种情况下要先上锡: A、把导线连接到焊接接线柱上而使导线成型。 B、多股导线被捻合（而不是编织）成型。 2、以下4种情况下多股导线不应上锡： A、导线将用于压接端子 B、用于螺纹紧固连接 C、用于形成网状连接 D、用于热缩焊接装置 注：上锡不可全上满，至少要离绝缘皮一端1个线径的距离。;导线绝缘皮和焊点间距的规定： 1、最小间隙: 绝缘皮可接触焊点，但不妨碍焊点的填充的形成，靠近绝缘;（4）、接线柱的焊接要求;（5）、引线和导线的末端伸出;小规格导线的绕接如：AWG30（30#线）或更细，缠绕接线柱至;.;（9）、钩型接线柱;（10）、穿孔接线柱;（11）、焊接到接线柱;（13）、引线成型;二、通孔安装和端子;（2）、表面贴装器件引线成型 与焊盘接触的引线长度最小要达到下表的要求：;（3）、引线端子要求;非支撑孔中引线端子要求符合下表要求:;支撑孔引线伸出长度符合下表要求:;;特征;.;特征;注1：不违反最小电气间隙。 注2：未作规定的参数或尺寸可变，由设计决定。注3：润湿良好。 注4：最大填充可能超出焊盘和/或延至元器件体顶部。 注5：是从焊料填充最窄处测量 注6：盘上有导孔的设计可能阻碍满足这些要求，焊接验收要求应该由用户与制造商协议决定。;（3）、圆柱体帽形（MELF）端子;.;（4）、城堡型端子;.;（5）、扁平、带状、L形和翼形引线;.;（6）、圆形或扁圆（精压）引线;.;（7）、J形引线;.;（8）、垛形/I型连接（不允许用于3级产品）;.;（9）、扁平焊片引线;.;（10）、内弯L形带状引线;.;（11）、方形扁平封闭元器件（元引线），（QFNL）;.;END! 谢谢！!