智能电子产品创新设计与开发.pptVIP

集成电路制做的产品 当前第31页\共有68页\编于星期日\3点 当前第32页\共有68页\编于星期日\3点 大规模集成电路元件 当前第33页\共有68页\编于星期日\3点 大规模集成电路制做的产品 当前第34页\共有68页\编于星期日\3点 大规模集成电路产品群 Computing 资讯产品：个人电脑、液晶显示器 Consumer Electronics 数字媒体产品：投影机、液晶电视、数字相机、车用显示器 Mobile Communications 移动通讯产品：手机 当前第35页\共有68页\编于星期日\3点 三、电子产品设计与开发方法 选用通用功能器件 安装、调试 电子系统 电路板设计 是一种基于电路板的设计方法! 从底到顶的开发方法 缺点：1.难以熟悉众多的通用功能器件； 2.电路板设计工作量大； 3.调试不方便，要反复修改设计； 4.产品体积难以小型化。 传统电子系统硬件设计方法 当前第36页\共有68页\编于星期日\3点 是一种基于芯片的设计方法！ 优点:1.采用自上至下（Top Down）的设计方法； 2.可设计属于设计师自已的专用集成电路（ASIC）； 3.可进行系统早期仿真； 4.采用计算机完成全过程设计，降低了硬件电路设计难度； 5.可在系统编程（ISP），修改设计方便； 6.可实现产品体积小型化。 芯片设计 安装、调试 电子系统 电路板设计 现代电子系统设计方法 当前第37页\共有68页\编于星期日\3点 四、企业电子产品开发介绍 当前第38页\共有68页\编于星期日\3点 电子产品研制的一般过程 市场调研与可行性预测 → 选题 → 确定指标 → 预设计 → 仿真与实验 → 修改 → 画原理图 → 工艺设计 → 生成PCB图 → 印制板制作 → 制作样机 → 试生产 → 鉴定 → 正式批量生产 当前第39页\共有68页\编于星期日\3点 Proposal 构想阶段 Plan 评估规划阶段 Design 设计阶段 Execute 研发执行阶段 Mass production生产阶段 Close 结束阶段 公司电子产品开发流程 当前第40页\共有68页\编于星期日\3点 C1 Planning Phase C2 RD Design Phase C3 Lab Pilot Run Phase C4 ENG Pilot Run Phase C5 PD Pilot Run Phase Mass Production Phase C6 C0 Proposal Phase Planning-PM Manufacture -Factory Design-RD Product definition Feasibility analysis ID initiation Organize Project team member Project schedule HW/SW design HW/SW design lock down HW/SW design approved Verification of Product maturity verification Production line set up Verification of production line maturity /stability Product design finalized Mass production DVT Phase MVT Phase QVT Phase DVT : Design Verification Testing MVT: Manufacture Verification Testing QVT : Quality Verification Testing LPR: Laboratory Pilot Run EPR: Engineering Pilot Run PPR: Production Pilot Run MP: Mass Production 当前第41页\共有68页\编于星期日\3点 外观设计 (ID) Industry Design 机械设计 (MD) Material Design 硬件设计 (HW) Hard Ware BB (Base Band 基频) RF (Radio Frequency 射频) Antenna (天线) 软件设计 (SW) Soft Ware MMI (Man Machine Interface 人机介面