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- 2023-09-02 发布于四川
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本发明公开了一种多道工序同时加工的亚微米级精度可调式刀盘及方法，包括刀座、车刀以及刀盘座、差动螺杆微调机构；本发明通过锲形块及差动螺杆微调机构的结构形式，顶丝转动一圈，锲形块推动刀座在高度方向调整0.404mm，差动螺杆转动一圈，刀座在直径方向调整0.25mm，通过电感测微仪，可以使得在直径方向和高度方向的调节精度为0.1um，基于直径方向和高度方向的双向调节，可使调节的精度达到亚微米级别，能够实现精准的切削作业，通过调节每把刀精确位置，实现了精密光学零件粗加工、半精加工及精加工的同时进行，节约
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116673771 A
(43)申请公布日 2023.09.01
(21)申请号 202310389588.3
(22)申请日 2023.04.13
(71)申请人 华粹智能装备有限公司
地址 22
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