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本实用新型涉及导热部件，公开了一种导热硅胶垫，包括硅树脂凝胶和陶瓷粉制成的中间混合层，所述的中间混合层包括上导热层和下导热层，上导热层与下导热层之间设置有抗裂金属丝，上导热层与下导热层对应设置有丝槽，抗裂金属丝设置于丝槽内，且抗裂金属丝与丝槽之间的间隙内填充有硅树脂凝胶；所述的中间混合层的一个表面设置有表皮，另一个表面设置有硅油纸；所述的中间混合层的厚度为0.5～9mm，且导热系数为45W/MK。本实用新型提供的导热硅胶垫，通过在中间混合层中设置抗裂金属丝，增加了导热硅胶垫的机械性能，提高了其抗
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210328367 U
(45)授权公告日
2020.04.14
(21)申请号 20192
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