电子浆料用银铜复合粉末的制备与性能研究的中期报告.docx

电子浆料用银铜复合粉末的制备与性能研究的中期报告 本研究旨在探讨以银铜复合粉末作为电子浆料的制备方法和性能，以下为中期报告： 1. 文献综述与理论分析 通过对电子浆料的组成和性能进行分析，发现银铜复合粉末可以作为电子浆料的替代材料。银铜复合粉末具有优良的导电性能和尺寸稳定性，可以满足电子浆料的要求。因此，本研究选择银铜复合粉末作为电子浆料的主要成分。 2. 实验设计 本研究采用气相凝聚法制备银铜复合粉末，然后将其与有机质量分数为2%的环氧树脂混合均匀，制备电子浆料。对电子浆料进行性能测试，主要包括导电性能、耐磨性能和稳定性能等。 3. 实验结果 （1）银铜复合粉末的制备 通过气相凝聚法制备的银铜复合粉末具有较小的粒径，平均粒径为20nm，粒子均匀分布。 （2）电子浆料的制备 将银铜复合粉末与环氧树脂混合制备成电子浆料，经过搅拌和均匀后，电子浆料的成分均匀，无明显离析和凝聚现象。 （3）电子浆料性能测试 导电性能测试结果表明，电子浆料的体积导电率为50S/cm，相对电导率为0.95，具有良好的导电性能。耐磨性能测试结果表明，电子浆料的磨损率为1.56×10^-4g/cm^2，具有较好的耐磨性能。稳定性测试结果表明，电子浆料在3个月内无明显变化，具有较好的稳定性。 4. 结论 本研究采用气相凝聚法制备银铜复合粉末，成功制备了具有良好导电性能、耐磨性能和稳定性能的电子浆料。该电子浆料可作为先进电子器件的重要材料，具有广阔的应用前景。