芯片封装 封装测试工艺教育资料.pdf

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封封装装测测试试工工艺艺教教育育资资料料 1 封封装装形形式式 DDIIPP::DDIIPP、、SSHHDD 插插入入实实装装形形 SSSSIIPP、、ZZIIPP PPGGAA FFLLAATTPPAACCKK::SSOOPP、、QQFFPP、、 IICCPPKKGG 表表面面实实装装形形 CCHHIIPPCCAARRRRIIEERR::SSOOJJ、、QQFFJJ、、 LLCCCC、、TTAABB BBGGAA、、CCSSPP CCOOBB 其其 IICCCCAARRDD 2 封封装装形形式式 发发展展 外外形形尺尺寸寸减减少少 CCSSPP TTBBGGAA PPGGAA PPBBGGAA LLOOGGIICC QQFFPP 腿腿数数增增加加 MMEEMMOORRYY DDIIPP SSOOJJ TTSSOOPP 3 SSGGNNEECC现现有有封封装装形形式式 4 SSGGNNEECC组组立立发发展展历历程程 组组装装技技术术指指标标:: 4444ppiinn QQFFPP

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