芯片封装与焊接技术.pptVIP

KFNS电子维修技能培训— 芯片封装与焊接技术编者：庄文杰部门：FA/LAB日期: 2011年2月28日 课程目标与大纲 芯片封装了解芯片封装主要类型、芯片方向识别方法、主要芯片命名规章掌握二极管、三极管、晶振元件的外观和电性识别法熟识KFNS手机产品主要芯片相关的封装知识及特殊元件的方向识别和命名规章焊接技术了解焊接方法、烙铁、热风枪和BGA焊台工作原理及组成架构熟识烙铁、热风枪一般操作方法和流程及注意事项熟识贴片小型元件、贴片集成电路、塑料元件及BGA元件的焊接方法了解KFNS所使用的焊接工具、焊接方法及注意事项芯片封装与焊接技术了解主要芯片封装类型与焊接方法之间的关系2 主要内容 芯片封装焊接技术芯片封装与焊接技术3 芯片封装4 第5页 / 共80页芯片封装集成 芯片 IC :集成电路 芯片封装6 芯片封装7 芯片封装芯片封装形式芯片引脚方向识别芯片命名规章芯片结构和分析方法KFNS 产品应用8 芯片封装形式芯片封装分类DIPSIPPGASOPTSOPQFPQFNQFJSQJBGALGA芯片封装直插式封装表面贴片式封装9 芯片封装形式BGA 封装（Ball Grid Array :球形栅格阵列封装）10 芯片封装形式PGA （Pins Grid Array:引脚栅格阵列）LGA （Land Grid Array: 平面栅格阵列）PGALGA11 芯片封装形式QFP 封装