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封封裝裝製製程程補補充充教教材材
封裝前段製程
D/S-Diesaw
D/B-Diebond
W/B-Wirebond
封裝前段製程流程
DDiieeSSaaww
((晶晶片片切切割割))
DDiieeBBoonndd
((銲銲粒粒))
WWiirreeBBoonndd
((銲銲線線))
封封裝裝製製程程補補充充教教材材
D/S站－
A.作業機台
(1)DiscoDAD320/DAD321切割機( 片)
(2)SC-2500自動旋乾機( 片/影檔)
B.作業準備
(1)D.1water
(2)Bluetape(NITTOSPV-225)
(3)NBC-Z2030刀片-切割道寬度＞60um ( 片)
(4)NBC-Z203J刀片-切割道寬度＜60um
C.作業順序:
(0)D/S前處理-晶片研磨(10~12mil)
(1)晶片貼藍膜(離子風扇開啟狀態)(影檔)
(2)烘乾50℃/5分鐘( 片)
(3)切割機切割晶片(影檔)
(4)清洗及旋乾(自動旋乾機) (影檔)
(5)烘乾40℃/5分鐘( 片)
封封裝裝製製程程補補充充教教材材
D/B站-
A.制程比较(dieattachmethod)
(1)共金
(2)导电/非导电胶
(3)共
B.吸嘴型式
C.L/F材质
D.D/B作业机台
(1)共金-ILB(圖片/影檔)
(2)导电/非导电胶-AD828/AD830/AD898/AD8930
/CPS-100VX(圖片/影檔)
(3)共 -NECCPS-510/ASMSD890A(圖片/影檔)
E.导电性
F.散热性
封封裝裝製製程程補補充充教教材材
A.製程比較(die attach method)
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