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本实用新型涉及一种带固定不导通焊脚的LED灯珠,包括:背面的金属焊脚;耐温绝缘树脂;正面露出封装芯片的焊点;LED芯片;封装胶;其特征在于,所述的背面的金属焊脚数量大于等于3个,小于等于6个,正面封装芯片的两个焊点与背面的对应的焊脚连接导通,背面的焊脚在背面的三个边上或者四个边上,背面未连通芯片的焊脚用于焊接到电路板上起加固固定灯珠的作用,使灯珠不易脱落,而且使焊接后的灯珠位置更正。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210349863 U
(45)授权公告日
2020.04.17
(21)申请号 20192
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