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一种液体环氧塑封料及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-09-06 发布于四川
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一种液体环氧塑封料及其制备方法.pdf

    本申请涉及微电子封装材料领域，尤其涉及一种液体环氧塑封料及其制备方法；所述液体环氧塑封料的原料包括：无机硅类填料：83％～88％，萘型环氧树脂：5％～10％，酸酐类固化剂：5％～10％和促进剂：0.1％～0.5％；无机硅类填料的粒径满足颗粒粒径小于50μm～100μm的占比为99％；所述方法包括：混合萘型环氧树脂、固化剂、促进剂和无机硅类填料，并进行预混，得到混合料；研磨混合料至目标粒度，后进行真空脱泡，得到液体环氧塑封料；通过引入较小粒径的二氧化硅颗粒，降低在成型阶段的单位温度下液体环氧塑封料

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116694275 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310462294.9 (22)申请日 2023.04.26 (71)申请人 湖北三选科技有限公司 地址 43

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