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- 2023-09-06 发布于四川
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实施方式的半导体装置具备第一电极、第二电极、半导体部、导电体、以及控制电极。第二电极在第一方向上与第一电极分离地设置。半导体部位于第一电极与第二电极之间，并包含第一导电型的第一半导体层以及设于第一半导体层与第一电极之间的第二导电型的第二半导体层。导电体设于半导体部内，通过第一绝缘膜与半导体部电绝缘，并隔着第一绝缘膜与第一半导体层相对。控制电极与导电体分离，并包含第一部分以及第二部分。控制电极的第一部分设于第二半导体层与第一电极之间，并隔着第二绝缘膜与第二半导体层相对。第二部分在与第一方向正交的第
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116705848 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202210853394.X
(22)申请日 2022.07.08
(30)优先权数据
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