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本发明涉及芯片封装技术领域，具体而言，是一种芯片封装装置及封装方法；该装置包括一对能够彼此密封扣合的封装模具；封装模具中的下模具的底部设置有供铜片穿过的孔，铜片经按压后，搭在芯片插座上，形成芯片的引脚；使用上述装置进行芯片封装的方法，包括以下步骤：步骤一：安置芯片；步骤二：控制铜片从下模具下侧向上穿出指定长度，并搭在芯片插座上，形成芯片的引脚；步骤三：灌入封装液；本申请利用对指定长度的铜片进行折弯定位和剪切切断的方式，使得铜片能够自动搭至在芯片插座处，在保持引脚和芯片的按压状态下，进行后续的封装
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116705664 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202310821064.7
(22)申请日 2023.07.06
(71)申请人 刘苏洋
地址 150029 黑
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